《2025芯片设计行业薪酬报告》

该报告聚焦芯片设计行业薪酬状况，从行业整体趋势、招聘动态、薪酬分布等方面展开分析，为行业内企业和求职者提供参考依据。

行业发展与薪酬趋势：芯片设计行业企业数量较多，涵盖长鑫科技、中微公司等知名企业。行业涨薪率波动明显，2022 - 2024 年期间，如 2022 年部分细分领域涨薪率可达 9.4%，但 2023 - 2024 年部分年份有下降趋势，反映出行业发展的阶段性变化对薪酬调整的影响 。

应届生薪酬情况

按时间变化：普通院校和重点院校应届生起薪近 4 年波动上升，2023 年重点院校硕士应届生起薪有显著提升，如部分专业起薪达到 20,000 元以上，体现了行业对高学历人才的需求增长以及学历在薪酬中的重要性。

按职能差异：不同职能应届生起薪不同，技术研发类职能如数字前端工程师、射频芯片设计师等起薪相对较高，市场类职能起薪相对较低，反映出行业内不同职能的价值差异和人才供需状况 。

按城市差异：城市间应届生起薪存在差异，整体上一线城市和部分经济发达城市起薪较高，如广州在招聘量和薪酬方面表现突出，体现了区域经济发展水平和产业集聚度对薪酬的影响 。

招聘动态

整体趋势：近 8 季扩招公司占比下降 18.9% ，反映出行业招聘需求的收缩，可能与行业发展阶段、市场竞争加剧或宏观经济环境变化有关。

典型公司：各公司招聘量变化不一，长春 Z 华科技发展有限公司较上期增长 316.7%，而上海集成电路研发中心有限公司较上期下降 55.8% ，体现了行业内不同公司在发展战略、市场竞争力等方面的差异对招聘的影响。

热门职位薪酬：芯片设计行业热门职位薪酬水平差异较大。以年总现金收入为例，10 分位、50 分位和 90 分位薪酬差距明显，如封装研发工程师对应数值分别为 47.1 万元、70.8 万元、109 万元 。这既反映了行业内不同层次人才的价值差异，也为求职者和企业在薪酬谈判和制定薪酬策略时提供了参考。

报告价值：对企业来说，可依据报告了解行业薪酬动态，合理制定薪酬策略，在招聘和人才保留方面做出更明智的决策，提升企业在人才市场的竞争力。对求职者而言，能清晰知晓行业薪酬水平和不同职位的薪资待遇，结合自身能力和职业规划，更精准地定位目标岗位，在求职过程中争取更有利的薪酬条件 。